Khoa học - Công nghệ

Thành lập nhà máy kiểm thử, đóng gói chip bán dẫn đầu tiên tại Việt Nam

QH (tổng hợp) 28/01/2026 - 22:04

Tập đoàn FPT vừa chính thức công bố thành lập Nhà máy Kiểm thử và Đóng gói tiên tiến chip bán dẫn nhằm thúc đẩy liên thông chuỗi giá trị bán dẫn Việt Nam.

tap-doan-fpt.png
Tập đoàn FPT công bố thành lập Nhà máy Kiểm thử và Đóng gói tiên tiến chip bán dẫn. Ảnh: VGP

Ngày 28/1, tại Hà Nội, Tập đoàn FPT công bố thành lập Nhà máy Kiểm thử và Đóng gói tiên tiến chip bán dẫn.

Đây là nhà máy kiểm thử, đóng gói đầu tiên của Việt Nam do người Việt làm chủ, góp phần hoàn thiện hệ sinh thái bán dẫn quốc gia với đủ công đoạn từ nghiên cứu, thiết kế, sản xuất, đào tạo, kiểm thử và đóng gói, kinh doanh, từ đó tiến sâu chuỗi cung ứng toàn cầu.

Đây cũng là bước đi chiến lược nhằm cộng hưởng sức mạnh của liên minh bán dẫn quốc gia, cùng phát triển và làm chủ năng lực công nghệ lõi, hoàn thiện hệ sinh thái bán dẫn khép kín từ đào tạo, nghiên cứu đến thiết kế, chế tạo, kiểm thử, đóng gói và kinh doanh, đưa Việt Nam tiến sâu chuỗi giá trị bán dẫn toàn cầu.

Đại diện FPT cho hay, trong giai đoạn 1 (2026-2027), Nhà máy đặt tại Khu công nghiệp Yên Phong II-C, xã Yên Phong và xã Tam Giang, tỉnh Bắc Ninh với quy mô 1.600 m2, với 6 dây chuyền kiểm tra chức năng (ATE tester & handler) và 1 khu vực gồm nhiều hệ thống kiểm tra độ tin cậy và thử nghiệm độ bền chuyên biệt (hệ thống Burn-in, hệ thống Reliability Test, hệ thống Failure Analysis Test).

Dự kiến hệ thống 6 dây chuyền kiểm tra chức năng và khu vực kiểm tra độ tin cậy, thử nghiệm độ bền chuyên biệt của nhà máy sẽ hoàn thiện trong dịp chào mừng kỷ niệm ngày Giải phóng miền Nam, thống nhất đất nước năm nay.

Giai đoạn 2 (2028 - 2030), FPT dự kiến mở rộng quy mô nhà máy lên khoảng 6.000 m2, đồng thời đầu tư thêm 18 dây chuyền kiểm thử chức năng mới, 3 khu vực kiểm tra độ tin cậy và thử nghiệm độ bền, thêm dây chuyền đóng gói truyền thống (QFN, QFP, DFN…), dây chuyền đóng gói CSP (Chip Scale Package), WLP (Wafer Level Package) và dây chuyền đóng gói IC tiên tiến, đưa công suất của nhà máy lên mức hàng tỷ sản phẩm mỗi năm.

Song song, FPT sẽ đẩy mạnh năng lực kiểm thử cho các dòng chip cao cấp phục vụ IoT, ôtô (Automotive) và SoC AI on edge (hệ thống trên chip tích hợp AI tại biên), hoàn thiện chuỗi giá trị bán dẫn...

Tại sự kiện, FPT ký kết hàng loạt thỏa thuận với các đối tác công nghệ hàng đầu trong lĩnh vực bán dẫn tại Việt Nam và quốc tế và công bố sẽ nghiên cứu và phát triển dòng vi mạch tích hợp hệ thống ứng dụng trí tuệ nhân tạo tại biên (SoC AI on edge), hướng tới làm chủ hoàn toàn hệ sinh thái thiết bị thông minh bao gồm camera, drone và thiết bị bay không người lái (UAV).

QH (tổng hợp)